Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Dolina Krzemowa wychodzi z kryzysu
9 lutego 2012, 10:21Opublikowano Silicon Valley Index za rok 2012. To raport, który od 1995 roku ukazuje się corocznie w lutym. Można się z niego dowiedzieć, jak radzi sobie gospodarka i społeczność Doliny Krzemowej. Opisane są w nim bardzo różne instytucje, od szkół po wielkie koncerny.
HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
